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2152023-2-17
今年的615不是很优秀,28nm LP工艺,大型任务热起来很快。联发科的6752用的都是用28nm HPM工艺。GPU方面比前任骁龙600还弱一点,CPU方面A53八核。A53是A7(32位)的升级64位版本,性能基本和CortexA9齐平。总体来说骁龙615除了支持电信网络之外,其他不是很优秀的一款产品。如果你用的是移动或者联通,建议使用联发科的6752。或者直接用高通的旗舰骁龙810或者808(这两款GPU能秒杀联发科的旗舰6795,但是听说810发热很严重)
通骁龙615采用Cortex-A53架构,其中四个核心工作频率为1.7GHz,另外四个核心工作频率只有1GHz。目前业界大多数的八核芯片都是采用高功耗核心和低功耗核心的混合设计,只有来自联发科的八核芯片每个核心架构都相同,并且工作频率都相同。另外,骁龙615还采用64位设计,这在理论上将允许设备访问的内存超过4 GB。
这是一款优秀的中端CPU。
骁龙615系列是主打中低端的,其性能远不如目前的旗舰。而且,骁龙615和联发科的真八核一样,搞的是噱头,性能很一般。
具体分析:
1、CPU部分:A53架构只是A7架构的64位版,主打低功耗,其同频性能远不如Krait400。骁龙615系列的CPU理论性能大概和MSM8974AC相当,但单线程性能差很多,使用体验也会差很多。(目前软件应用一般只用1-2核,最多用到4核,用到八核的只有测试软件,A53八核只是噱头)骁龙615系列唯一的优势是支持ARM V8 指令集和64位系统,但性能过差,意义不大。
2、GPU部分:Adreno 405只是主打终端的GPU,按高通的惯例,其性能大概只有Adreno 420的25%。也就是说其性能估计不到Adreno 330的一半。
3、制造工艺:骁龙615采用台积电的28nm LP制造工艺,远不如骁龙801采用台积电的28nm HPM制造工艺。
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