硅片的砂线切割和金钢线切割有什么区别？

由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。

由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域

在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现

金钢线切割硅片和碳化硅微粉切割硅片的区别

金钢线切割硅片和碳化硅微粉切割硅片的区别是材质不同。

1、金刚线是金刚石切割线的简称，还被称为之为钻石切割线或者钻石线。金刚石切割线顾名思义，跟金刚石有关，是把金刚石的微小颗粒镶嵌在切割钢线上，做成的金刚石切割线。

2、碳化硅微粉切割方法的主要材质是碳化硅微粉，碳化硅微粉主要为1200#和1500#为主，由于碳化硅微粉主要用于磨料行业，所以对微粉的分级有特殊要求，微粉中不能有大颗粒出现，所以为达国际和国内产品要求，一般生产都采用JZF分级设备来进行高精分级。国内碳化硅微粉主要为黑碳化硅微粉和绿碳化硅微粉。

用于太阳能硅片切割的金刚线，具有哪些特征？

金刚石线锯就是金刚石线，简称金刚线，都是一个事物的不同称谓，因为是丝线锯切的，所有有时候叫线锯——就是一根钢丝上电镀固结了一层金刚石微小颗粒。

切割速度快；

对硅片损耗少；

切割时间短；

切除硅片数量更多；

断线率小

按直径分：70微米和80微米，以后可能还更细。

按切割硅片：单晶硅片、多晶硅片。

按种类：电镀金刚线，树脂金刚线。

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