壁仞科技股票代码是多少

壁仞科技暂无股票代码。

壁仞科技致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。在GPU和DSA（专用加速器）等领域具备丰富的技术储备和独到的行业前瞻性。致力于提供芯片产品和通用智能计算一站式整体解决方案。

【拓展资料】

股份有限公司采取募集方式设立的，注册资本为在公司登记机关登记的实收股本总额。（2014新公司法实施后，股份公司和有限公司均取消最低注册资本的限制）法律、行政法规对股份有限公司注册资本的最低限额有较高规定的，从其规定。

募集资金的选择：募集资金的方式一般可分成公募（Public Placement）和私募（Private Placement）两类。公开募集需要核审，核审分为注册制和核准制。

注册制：发行人在发行新证券之前，首先必须按照有关法规向证券主管机关申请注册，它要求发行人提供关于证券发行本身以及同证券发行有关的一切信息，并要求所提供的信息具有真实性、可靠性。——关键在于是否所有投资者在投资之前都掌握各证券发行者公布的所有信息，以及能否根据这些信息做出正确的投资决策。

核准制：又称特许制，是发行者在发行新证券之前，不仅要公开有关真实情况，而且必须合乎公司法中的若干实质条件，如发行者所经营事业的性质、管理人员的资格、资本结构是否健全、发行者是否具备偿债能力等，证券主管机关有权否决不符合条件的申请。—主管机关有权直接干预发行行为。

股票是一种有价证券，是股份公司在筹集资本时向出资人发行的股份凭证，代表着其持有者（即股东）对股份公司的所有权，购买股票也是购买企业生意的一部分，即可和企业共同成长发展。

这种所有权为一种综合权利，如参加股东大会、投票表决、参与公司的重大决策、收取股息或分享红利差价等，但也要共同承担公司运作错误所带来的风险。获取经常性收入是投资者购买股票的重要原因之一，分红派息是股票投资者经常性收入的主要来源。

一级市场（Primary Market）也称为发行市场（Issuance Market），它是指公司直接或通过中介机构向投资者出售新发行的股票的市场。所谓新发行的股票包括初次发行和再发行的股票，前者是公司第一次向投资者出售的原始股，后者是在原始股的基础上增加新的份额。

壁仞科技成功点亮自研7nm芯片，国产GPU迎来曙光

3月31日晚间，国产芯片厂商壁仞 科技 官宣成功点亮首款通用GPU芯片——BR100系列。据介绍，BR100系列芯片架构完全由壁仞 科技 自主原创研发，采用成熟的7nm工艺制程，核心性能上可以直接对标国际同类旗舰产品。

消息一出立刻受到业界广泛关注。长期以来，GPU和CPU一样，都是我国在芯片领域内的短板，而全球高端GPU产业也多数被美国企业所垄断，比如英伟达、AMD等。

在国外不断施压、 科技 自主观念不断增长的时代背景下，xx开始深入布局芯片产业，并出台大量利好政策加以扶持。彼时，国内涌现出众多芯片初创企业开始加紧对芯片技术的研发与攻克，壁仞 科技 就是其中之一。

壁仞 科技 成立于2019年，短短3年时间就实现了国产高端GPU芯片BR100系列的点亮，这不仅向外界证实了壁仞 科技 的实力与潜力，同时也使得壁仞 科技 成为半导体领域当之无愧的一批黑马。

截至目前，壁仞 科技 已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。

据介绍，BR100系列芯片本身是基于壁仞 科技 自主原创架构设计，采用成熟的7nm工艺制程，并结合包括Chiplet等在内的多项行业前沿设计、制造与封装技术，具备高算力、高效能、高通用性等优势，使得BR100系列芯片成为目前国内算力最大的通用GPU芯片。

业内人士分析认为，壁仞 科技 的首款通用GPU芯片BR100系列，性能参数已可以对标国际同类旗舰产品，将是国内首款真正具备国际竞争力的通用GPU，可以大大提高国内高端芯片的只给率，帮助实现自主、安全和可控的中国芯梦想。

与此同时，壁仞 科技 正在持续打造完备、易用的软件平台，构建技术生态，为后续发布搭载壁仞 科技 BR100系列通用GPU芯片的计算产品做好准备。

据悉，搭载壁仞 科技 BR100芯片的系列通用计算产品，主要聚焦于人工智能训练和推理、通用运算等众多计算应用场景，将弥补人工智能应用的高速发展带来的巨大算力缺口，可广泛应用于包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗 健康 、生命科学、云 游戏 等领域。

重磅！前AMD全球副总裁李新荣先生加入壁仞科技

壁仞 科技 近日正式宣布，李新荣（Allen Lee）先生加入壁仞 科技 ，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。李新荣先生的加入将会进一步加强壁仞 科技 的团队实力。

李新荣先生在GPU领域拥有超过30年的丰富经验，加入壁仞 科技 之前在AMD就职15年，担任全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。在任期间，他一手构建了一个规模达数千人的研发团队，并实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破。李新荣先生毕业于美国密苏里大学并获得电子工程硕士学位。

壁仞 科技 创始人、董事长张文表示：“李新荣先生深厚的产业背景与对待产品技术的严谨务实，将使我们团队的实力再上一个台阶。同时，期待他的加入能推动团队开发出更多具有国际竞争力的创新产品。”张文进一步表示，“构建人才优势是我们实现产业领先的关键。壁仞 科技 创办以来，在独有的‘R.E.C.I.P.E.’价值观整合下，我们持续稳定地吸收业内最优秀的人才并推动其迅速凝聚融入，从而发挥出最大的‘战斗力’。”

李新荣先生表示：“中国半导体产业的发展处于一个 历史 性的拐点，需要有更多的有志者加入，共同努力，这是所有半导体技术从业者的机会，也是责任。”

他表示，壁仞 科技 对半导体产业，尤其是高性能与通用运算相关技术产品发展的愿景及生态系统集成的布局处于业界领先地位。同时，壁仞 科技 聚集了一批业界精英并掌握了关键的核心技术，这为公司未来的成功打下了坚实的基础。“投资方及董事会长期、持续的支持与协助，也让我更加坚信壁仞技术与产品发展的可执行性。加入壁仞 科技 后，我将专注于组织、管理及产品设计端，协助张文总发展壁仞 科技 ，打造具有国际竞争力的半导体公司。”

目前，壁仞 科技 的团队规模已超500人，首款产品的研发也已顺利进入尾声，并将按计划于今年第三季度开始流片。

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