有谁知道PCB设计中阻焊层是什么意思呢？是绿油开窗还是什么的？如果是的话这些焊盘不是连在一起了嘛？

PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分（绿油阻焊），而绿油开窗则是开阻焊的部分，也就是需要焊接的部分，所以从你这张图来看，紫色的部分都是绿油开窗，而开窗出来的部分分为焊盘和基材，所以你这张图说明，这个焊盘的区域是开的通窗（就是直接开整窗），而并不是说焊盘都连在一起了！有不明白可以追问哦！

阻焊层和助焊层是什么？

阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。

什么是电阻焊？

电阻焊的全称为电阻点焊接

叠放焊接材，用连接有焊接用电源的通电用铜电极夹住焊接部分并通电，借助电阻产生的热量（焦耳热）进行溶融接合的焊法。在 FA（工厂自动化）中，电阻点焊接的自动设备正在被广泛用于生产线上的接合工序。

连续连接焊接点的“焊缝焊接”，以及在单侧材料的接合部塑造突起，对突起部集中施加电阻热的“凸焊焊接”等，都是运用电阻点焊接的焊法。

 电阻焊是公元1877年发明的，当时使用的是石墨电极。由于受到当时到电力供应的限制，同时设备本身也很不完善，因此没有得到及时推广，直到20世纪初才开始应用到工业生产上。在公元1949年之前，我国在电阻焊方面几乎是一个空白点。

新中国成立后，随着焊接技术的普遍推广，电阻焊也得到迅速发展。

现在,每年都有大量电阻焊设备，特别是点焊机,已投入到国民经济的各个生产部门使用，是工业生产中不可缺少到部分。

电阻焊在过去称为接触焊，俗称碰焊。

它的基本过程是:

①焊件在两电极之间受压力作用

②外部电源到电流经由电极向焊件通入焊接电流,

③焊件表面到金属在电阻热的作用下局部熔化，

④断电后压力继续作用，熔化金属开始冷却并产生共同结晶，形成焊接接头。

电弧焊是利用外加热源(电弧)使焊件局部熔化、冷却、凝固最终形成焊缝。

电阻焊与电弧焊相比，电阻焊有两个显著的特点:

(1)采用内部热源——利用电流通过焊接区的电阻产生的热量进行加热;

( 2)必须施加压力——在压力作用下通电加热、冷却形成焊接接头。

在工业生产中电阻焊有很大的经济价值。这是由于电阻焊的劳动生产率高，不要附加填充材料和使用焊剂,焊接过程比较容易实现机械化，很少产生毒性气体，也没有紫外线的伤害。

因此，可将电阻焊设备安排在生产线上进行作业。

在航天和航空、汽车、铁道车辆、建筑、电器元件、家用电器及日用品等各种制造业中都广泛地使用电阻焊。

什么是阻焊开窗？

  阻焊层的概念

阻焊层就是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

阻焊层的工艺要求

阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。

虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于0.04mm，可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低轮廓感光阻焊层。

阻焊层的工艺制作

阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜，但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这允许在焊盘所有边上0.07mm（0.003″）的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。

pcb阻焊层开窗的理解

阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线，更多关于PCB开窗和盖油相关的知识可以登陆了解。

PCB阻焊层开窗的原因

1.孔径开窗：是因为有很多客户不需要油墨塞孔，如果不开窗，则油墨会进入孔内。（这是针对小孔）如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。另外如果是化金板的话也必须得开窗2.在PCB焊接时，会以锡膏层的PAD（就是铜）开窗：客户需要焊接，表面处理。如需PCB焊接可以登陆了解。

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